溫度變化對(duì)試件的影響

                             溫度變化對(duì)產(chǎn)品的影響
 3）溫度變化對(duì)產(chǎn)品的影響
?元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開(kāi)裂、填充料泄漏等，使得元器件電性能下降；
?由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品，溫度變化時(shí)產(chǎn)品受熱不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開(kāi)裂、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎；
? 較大的溫差，使得產(chǎn)品在低溫時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生凝露或結(jié)霜，在高溫時(shí)蒸發(fā)或融化，如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速產(chǎn)品的腐蝕。
 
溫度變化環(huán)境效應(yīng)
1. 玻璃製品和光學(xué)裝備破裂。
2. 可動(dòng)零件卡死或鬆動(dòng)。
3. 結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離。
4. 電性改變。
5. 由於急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機(jī)械失效。
6. 以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂。
7. 不同材料之不同收縮或膨脹特性。
8. 組件變形或破裂。
9. 表面塗料之龜裂。
10.密封艙之漏氣。